韶关朗正数据半导体有限公司 公司成立于2022年12月16日，注册资本5000万，建筑面积8000平方米。 公司重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案 公司重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。